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R＆S®CompactTSVP測試系統多功能平臺
R＆S®CompactTSVP系列產品是基于CompactPCI和PXI的開放式測試平臺，專為高性能ATE應用而開發。 機箱包含機械框架，數字底板，模擬底板，主電源開關和濾波器，電源和診斷擴展。
R＆S®CompactTSVP作為測試和測量平臺（R＆S®TS-PCA3）和交換應用平臺（R＆S®TS-PWA3）提供。 可用于研究，開發和生產的各種工業用測量模塊。
R＆S®CompactTSVP測試系統多功能平臺
關鍵事實
綜合系統方法：
面向系統的緊湊型基本單元和模塊化儀器，適用于自己生產的DC，LF和RF信號
浮動刺激和測量技術
優化的信號概念（模擬測量總線，后置I / O概念）
處理高電壓和電流的概念性解決方案
DUT電源模塊和負載的集成
DUT的集成適應概念
系統技術允許功能和電路內測試相結合
緊湊型系統設計中的多種功能，非常適合在線應用
高測試速度（通過“智能”模塊）
標準化和功能強大的軟件模塊（GTSL，EGTSL），具有模擬和跟蹤功能
支持操作系統Microsoft Windows XP™
市場上無需修改就整合了cPCI / PXI模塊
集成的自測功能可確保系統使用準備就緒，并在發生系統故障時進行詳細的診斷
現場校準可能
R＆S®CompactTSVP測試系統多功能平臺
